Analysemethoden und Postprocessing am Lehrstuhl für Allgemeinen Maschinenbau

Der Lehrstuhl für Allgemeinen Maschinenbau setzt eine breite Palette von Analysetools in Forschungsprojekten ein. Ziel ist die Visualisierung des Schadensausganges, von zugehörigen Gefügemerkmalen (Poren, etc.), der tribologischen Funktionsweise, von Oberflächeneigenschaften, von Eigenspannungen, chemischen Zusammensetzungen, etc. Die Analyseverfahren umfassen Lichtmikroksopie, Rasterelektronenmikroskopie mit EDX, Eigenspannungsmesstechnik, Oberflächenmesstechnik, Konturmmesstechnik, Laser Vibometrie, Acoustic Emission Messtechnik, etc.

 

Im Detail sind nachfolgende Analysetools am Lehrstuhl vorhanden:

 

  • Lichtmikroskopie / Light Microscopy
  • Digital Microscopy (Keyence VHX5000)
  • Raster Elektronen Mikroskopie / Scanning Electron Microscopy Lab6, SE & BSD Detector, EDX Analysis (Zeiss EVO MA15)
  • Messung von Eigenspannungen; X-Ray Eigenspannungsmesstechnik / residual stress measurement system (MRX Rays X-RAYBOT); Messung mittels Röntgendiffraktometrie (XRD)
  • Oberflächenkontur und Rauhigkeit / Surface contour and morphology
  • Laser vibrometer (Polytec VFX-F110)
  • Acoustic Emission Technique (Kistler)
  • Computer Tomography (CT) Postprocessing
  • Additional techniques via research partners

Hersteller / Manufacturer: Olympus, Zeiss, Mahr, MRX X-Raybot, ZwickRoell, Keyence, Kistler, HBK, Polytec, etc.